8月29日，由赣州市科学技术局主办，信丰县科学技术局、赣州科技大市场（由科易网承建运营）承办的2023赣州市电子信息暨信丰先进PCB产业创新发展论坛在信丰县星泓教育园圆满落幕。论坛以PCB产业的发展趋势与挑战为主题，邀请行业知名专家做主旨报告，分享前沿研究成果、经验总结和对科技创新、产业发展的深刻洞见，并与参会企业展开交流探讨，呈现一场技术、产品创新的交流盛宴。

本次论坛旨在加强我市的电子信息及PCB领域先进技术交流，促进企业技术创新迭代，助力信丰加快打造全球PCB产业重镇，推动赣州市电子信息产业高质量发展。浙江清华柔性电子技术研究院首席科学家陈博士、原台湾工研院技术研究院光电材料研发与产业研究总监张博士、赣州市科技局党组成员、副局长李银保，信丰县委常委、组织部部长陈金焘以及赣州PCB产业链链上企业代表共90余人共襄嘉会。信丰县科技局党组书记、局长蓝钰担任论坛主持。

陈金焘常委在致辞中指出，信丰锚定电子信息首位产业不放松、不动摇，深耕绿色PCB，引进了景旺、大族、科翔、中科微至、天能等一批龙头企业、链主企业，产业前景坦途无限、蓬勃向上。他希望各企业通过本次论坛，与PCB领域的大咖主动交流行业发展，分享人才、客户、发展资源。并与同行们畅谈发展、畅叙合作、共同为PCB产业、电子信息产业发展升级赋能加力。

李银保副局长在致辞中表示，PCB产业不仅仅是电子产品的基础，更是推动高新技术产业发展的重要支撑。近年来，我市一直将电子信息产业列为重点发展产业，引资源、强主体、优环境，推动产业做强做优做大。本次活动特别选题先进PCB产业，邀请行业知名专家分享PCB行业趋势和前沿技术，旨在为各方提供一个交流思想、分享经验的平台，促进产业交流与合作，推动行业的创新发展。

论坛上，两位行业专家分享PCB行业最新前沿技术研究及产业趋势。浙江清华柔性电子技术研究院首席科学家陈博士作了《5G/6G与毫米波对材料之挑战》的主题报告，他指出，5G技术发展日益成熟，高频高速的讯号传递需求下，低介电常数与低介电损耗的覆铜箔材料是产业健康发展的重要基础。液晶高分子(LCP)与氟系高分子(PTFE)具有低介电常数与低介电损耗特性，是高频电路板最理想的材料，也是目前国内产业仍待突破的门坎，柔电院在此方面的研究已有了初步进展。

原台湾工研院技术研究院光电材料研发与产业研究总监张博士的报告《PCB/FPCB产业趋势与关键上游材料技术的发展》，全面分析总结了当前形势下陆资PCB产业发展情况，对关键上游材料技术发展趋势做了深刻剖析，并对产业未来发展方向等进行了展望。此外，张博士对信丰PCB产业联盟的建设运作提出了相关建议。

互动环节上，与会企业与专家代表及主管部门领导展开热烈讨论，交流行业观点与见解，共同探讨PCB产业新契机与高质量发展路径，并就企业技术难题解决、产学研交流合作等进行了供需对接。

29日下午，专家一行走访调研了江西省瑞烜新材料有限公司、江西福昌发电路科技有限公司，实地参观企业实验室、产线等，深入了解信丰县PCB产业有关情况，并与企业负责人关于企业发展难点、技术升级等进行了深度座谈交流。

本次论坛为赣州市及信丰县PCB产业链企业、行业专家学者搭建了一个高端、高效的市场与前沿学术、技术交流合作的良好平台，帮助企业开拓更多发展路径，为推动产业的技术创新和升级提供有力的支持，助力打造PCB产业发展新格局。